电子热封仪GBPI®GBB-H用来测定薄膜材料热封所需的温度、压力和时间，应用于质检、药检、科研、包装、薄膜、食品、药品、日化等行业。
更新时间：2025-03-18
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一、光电子热封仪GBPI®GBB-H借款用途
电子为了满足电子时代发展的需求，热封仪GBPI®GBB-H能够满足测量bopppe膜物料热封所须的环境温度、负荷和用时，应运于质监、药检、研究、封装、bopppe膜、肉制品、非处方药、日用化工等业内。
二、电子厂热封仪GBPI®GBB-H技术参数
创业项目 | 技術参数设置 |
环境温度面积 | 恒温~300℃ |
控温表面粗糙度 | ±0.6℃ |
热封時间 | 0.01秒~99.99小时候 |
热封压力值 | 0.05~0.8MPa |
热封页 | 左右封刀150×10mm，下封棒带硅垫 |
采暖器表现形式 | 横竖封刀双热处理(主动人工手动开启机组多种模试) |
外型面积 | 450×280×490mm |
工作效率 | 2000W |
电源适配器 | AC 220V，50Hz |
注：
实行的标准：QB/T 2358-1998、ASTM F2029-2016、YBB 00122003-2015
三、电子设备热封仪GBPI®GBB-H少数民族特色
